2nm čipy Apple Silicon mají přijít v roce 2025, 3nm budou debutovat v příštím iPadu Pro již letos

Firma, která vyrábí čipy společnosti Apple, TSMC, zahájí sériovou výrobu 2nm čipů v roce 2025, přičemž Apple a Intel budou mezi prvními klienty, kteří budou využívat tuto nejnovější polovodičovou technologii, podle zprávy tchajwanské obchodní publikace DigiTimes:

Společnost TSMC stanovila harmonogram přesunu svého 2nm procesu GAA do výroby na rok 2025 a zároveň komercializaci svého 3nm procesu FInFET se zlepšenými výnosy na druhou polovinu roku 2022, přičemž Apple a Intel budou mezi prvními klienty, kteří oba čipy budou využívat.

Čip Apple M1, spolu s jeho následovníky M1 Pro, M1 Max a M1 Ultra, je vyroben na 5nm procesu FInFET společnosti TSMC. Čip A13 Bionic v řadě iPhone 13 je také postaven na stejném 5nm procesu jako M1.

Je také očekáváno, že TSMC zahájí objemovou výrobu 3nm čipů ve druhé polovině roku 2022. Apple patří mezi nejlepší a největší klienty TSMC a tyto 3nm čipy, které TSMC začne produkovat ve druhé polovině tohoto roku, by se mohly objevit v příštím iPadu Pro již letos na podzim. Současný model využívá čip M1. Nyní TSMC tvrdí, že 3nm procesní technologie přináší 10-15% nárůst výkonu CPU ve srovnání s 5nm procesem a zároveň snižuje spotřebu energie o 25-30 %.

Zdroj: iDownloadBlog