Jaké komponenty obsahuje iPhone SE?

Jelikož se první iPhony SE pomalu začínají objevovat na pultech obchodů, lidé je mohou začít testovat na vlastní pěst. Jako třeba redaktoři z ChipWorks, kteří nejnovější čtyřpalcový smartphone kompletně rozebrali, aby se podívali, co skrývá uvnitř.

iPhone SE je podle Applu iPhone 6s nacpaný do těla iPhonu 5s. Vypadá to, že je to skutečně pravda. Čip A9 v iPhonu SE jako skutečně ten samý, jaký najdete v iPhonu 6s. Tento konkrétní byl od TSMC, ale to se liší kus od kusu. Dále zařízení používá tu samou 2GB LPDDR4 RAM jako iPhone 6s, plus datum výroby této součástky je srpen minulého roku, což znamená, že na skladě seděla od vydání iPhonu 6s. Co se týče úložné paměti, 16GB flash čip je od Toshiby, první věc co se od loňského iPhonu liší.

Ovládání obrazovky je z dob iPhonu 5s. Apple používá v iPhonu SE stejný Broadcom BCM5976 a Texas Instruments 343S0645 jako v minulém čtyřpalcovém smartphonu a některých iPodech. Každopádně tyto součástky se od iPhonu 6s lišit musely, protože iPhone SE neobsahuje 3D Touch.

NFC řešení obstarává NXP 66VIO, což je kombinace Element 008 a NXP PN549. Opět stejné jako v iPhonu 6s. Stejný je i akcelerometr, gyroskop, modem Qualcomm MDM9625M a audio 338S00105 a 338S1285.

Kompletní galerii rozpitvaného iPhonu SE najdete ZDE.